产品名称：高温结构陶瓷烧结炉 真空气氛炉 金属零件淬火炉

一、产品用途

适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。

二、产品技术参数

型号

炉膛尺寸（mm）

功率（kw）

额定温度℃

加热元件

电压

升温速率

BLRG1600-20

200×150×150

7

1500℃

硅钼棒

220V

≤20℃/min

BLRG1600-30

300×200×200

9

1500℃

硅钼棒

220V

≤20℃/min

BLRG1600-30A

300×250×250

12

1500℃

硅钼棒

380V

≤20℃/min

BLRG1600-40

400×300×300

16

1500℃

硅钼棒

380V

≤20℃/min

注：高温结构陶瓷烧结炉真空气氛炉金属零件淬火炉可根据用户要求另行设计制造，欢迎选购。